东益电子与台湾南茂科技合作 提供封装测试服务

11 月 21日, 2024 下午 7:53

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东益电子(GTRONIC,7022,主板科技股)与台湾半导体封装测试业者南茂科技(ChipMos Technologies)达成策略伙伴协议,为南茂科技的综合电路产品提供切割、封装及测试服务。

南茂科技是一家同时在台湾及那斯达克上市的公司,在全球半导体封装及测试领域处于领先地位。

在这项合作协议下,南茂科技将负责供应晶圆,详细的技术规格及产品预测,以确保高效率的加工过程。这项合作将加强双方在半导体后端服务的能力,提供更高素质的解决方案,以迎合全球市场不断成长的需求。

3年合作期限内,合约价值预计不少过1亿4500万令吉。

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