安谋敲定11亿令吉协议 助大马晶片业转型

3 月 5日, 2025 下午 7:15

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英国领先的晶片设计与服务提供商安谋(Arm)今天(5日)与我国亚政府签订合约,将在未来10年协助我国晶片产业,从晶片封装往半导体设计发展。大马政府也将目标提前,预计在5到7年内生产本土晶片。

《彭博》报导,根据协议,大马政府将在未来10年支付软银旗下安谋2.5亿美元(约11亿令吉),换取多项半导体相关的授权和技术知识,以协助当地企业设计自家晶片,目标在2030年前达到1.2兆令吉的半导体出口总额,并在国内建立约10间晶片公司,每年创造上看200亿美元的营收总额。

政府去年承诺投资至少250亿令吉,支持本土半导体产业。经济部长拉菲兹原先期盼大马能在未来5到10年内生产本土晶片,但今天将时程缩短至5到7年。

他说,这项合约让我们得以将目标提前,用「不靠外力」的方式发展本土晶片技术,过于费时。

拉菲兹接受《彭博电视》访问时表示,「我们一直希望从后端的测试与封装,往前端发展,政府也采取积极手段与安谋合作,盼能打造完整的(晶片)生态系。目前全球约10%的晶片在马来西亚封装。

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