台積電日月光传分別放緩在日本和大馬擴廠

3 月 28日, 2025 下午 1:24

Loading

日本媒报报导,台积电以及英特尔(Intel)日月光(ASE Technology)在内的半导体封装大厂已分别放缓在日本和马来西亚扩厂的脚步,反映成熟晶片需求疲弱及关税不确定的因素。

报导称,台湾日月光和旗下硅品精密公司已放慢在马来西亚的扩厂计画,转为「观望」;而台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟晶片需求低迷。在熊本首座日本晶圆在 2026 年之前暂不需要16奈米和12奈米晶片生产设备。

另外,美国半导体大厂英特尔原计划在大马建立最大的先进晶片封装基地,厂房已完工,但英特尔暂缓安装设备的计画。

硅品精密公司已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在大马槟城的扩厂计画。据报导,硅品精密公司将把重心转向加快在台湾云林兴建先进晶片封装厂,以满足日益成长的 AI 需求。

据报导,台湾高阶载板供应商景硕科技公司已叫停在马来西亚槟城设厂的计画。

喜欢此文章?马上分享!

相关新闻

编辑精选好文