佳易科技夺1310万令吉AI晶片设计合约

7 月 1日, 2025 下午 7:53

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佳易科技(KEYASIC,0143,主板科技股)宣布,获得一项总值达1310万令吉的人工智能(AI)晶片设计合约,客户为一家国际领先的科技企业。
 
该公司表示,这个客户主要从事半导体产品的设计、开发、制造与销售业务。此次合约是公司在全球AI半导体领域的重要胜利,也进一步印证了其在高性能、超低功耗AI晶片解决方案领域的领导地位。
 
该公司指出,该晶片设计项目预计将在6至9个月内完成开发工作,随后将进入量产阶段,为公司带来可观的经常性收入潜力。
 
这款AI晶片的设计寿命预计至少为5年,将成为多项智能产品的核心组件,助力推动多个行业的数码化与智能化转型。晶片强调高性能与极低功耗并存,精准切入AI与边缘计算领域对节能运算的迫切需求。

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