正齐科技计划分拆半导体材料业务在新加坡上市
3 月 2日, 2026 下午 6:55
设计、开发、生产及销售半导体制造设备的正齐科技（MI，5286，主板科技股）宣布，公司正考虑推动旗下半导体材料业务子公司在新加坡交易所（SGX）上市。
该公司表示，目前有关上市计划的具体细节仍未敲定。不过，即使完成上市，相关半导体材料业务子公司仍将继续是集团的子公司。公司将在完成上市结构的最终确定并获得批准后，发布进一步详情。
该公司已委任华侨银行担任新加坡上市计划的发行经理、全球协调人及账簿管理人。但公司也提醒股东，目前该上市计划仍处于初步阶段，仍需进行相当广泛的筹备工作，而相关准备工作的时间进度仍存在不确定性。
分拆上市四大策略考量
该公司指出，推动半导体材料业务独立上市主要基于4个理由。即独立上市将使半导体材料业务拥有自身上市地位，提升知名度与公司形象、可更清晰区分半导体设备业务与半导体材料业务、释放半导体材料业务的潜在股东价值、以及通过新加坡股市获取更多元的融资管道。
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