友尼森斥资3.96亿令吉扩建务边半导体厂

10 月 9日, 2026 下午 2:37

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友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)计划在霹雳务边半导体生产设施进行第二期扩建工程,总投资额预计约 3亿9600万令吉。

扩建工程包括,新建一座生产设施,配备完整的基础设施与公用系统,预计建筑面积约4万平方米,投资额约1亿9600万令吉,由公司承担。

新厂房的 50% 面积将租赁予独资子公司 Unisem Advanced Technologies私人有限公司(UAT),用于扩展晶圆凸点(wafer bumping)业务。相关设备与配套投资预计约2亿令吉,这部分由UAT全额承担。

整个扩建计划总投资额约3亿9600万令吉。扩建资金将通过内部资金与银行借款融资。

公司表示,此次扩建旨在提升集团晶圆凸点及后续工序的产能,以应付客户日益增长的需求。这也是集团战略的一部分,旨在把握先进封装市场的增长机遇,尤其是在 人工智能(AI)、数据中心及高性能计算等应用领域,为集团的长期发展奠定基础。

友尼森强调,随着全球半导体行业对先进封装需求的持续增长,务边厂的扩建将进一步巩固集团在区域半导体生态系统中的地位,并提升其服务客户的能力。

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