
科艺集团进军欧洲半导体市场 获德国1.46亿令吉工程意向书
8 月 4日, 2025 下午 5:54
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经销高纯度工业气体和承建厂房的科艺集团科艺集团(KGB,0151,主板工业股)宣布,接获一份来自德国德累斯顿(Dresden)晶圆厂的工程意向书(LOI),涉及半导体厂房关键系统挂载(hook-up)工程,标志集团正式进军欧洲市场,迈出历史性一步。
根据意向书,首阶段工程总值预估至少为3000万欧元(约1亿4600万令吉),若最终配置方案进一步扩展,合约总值有望提升至5000万欧元(约2亿4400万令吉)。项目将即时展开,并预计于未来2至3年内完成。
该公司指出,将为德国这座晶圆制造厂提供关键工艺系统的挂载服务,涵盖特殊气体、化学品、研磨液、大宗气体、真空系统及超纯水(UPW)等。该项合作框架也已确定单位价格结构与调价机制,并将在2027年前维持有效,意味 公司 将能在无需重新协商价格的下,持续承接后续扩厂项目。
晶圆厂挂载工程,主要涉及将制造智能电源晶片所需的各种公用设施与工艺系统安装整合至厂房内部。随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、电动车(EV)、工业自动化与可再生能源等新科技崛起,对相关晶片的需求不断增长,科艺集团 凭借丰富的挂载工程经验,有望充分把握全球半导体产业扩张趋势。
科艺集团首席执行员颜汉庆指出:“这项工程不仅象征着我们拓展欧洲市场的重要里程碑,也进一步巩固我们作为全球可信赖工程解决方案提供者的定位。该终端客户是我们在马来西亚长期合作的伙伴,能够把合作关系延伸至欧洲,我们深感荣幸。”
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