赛凯智半导体签包销协议

赛凯智半导体签包销协议

4 月 13日, 2026 下午 5:09

扎根槟城的集成电路（IC）设计企业–赛凯智半导体集团（SkyeChip）与马银行投资银行及联昌国际投资银行签署零售股包销协议，为其在大马交易所主板的首次公开售股（IPO）铺平道路。

赛凯智半导体自2020年投运以来，凭藉深厚的技术底蕴，成功开发一系列自有硅知识产权（Silicon IPs）组合，涵盖存储接口IP、片上网络（NoC）IP及裸片间（Die-to-Die）接口IP。

此外，公司也专注于人工智能（AI）推理等应用的定制专用集成电路（ASICs）设计。

截至目前，赛凯智半导体已在全球半导体核心市场（包括马来西亚、中国及美国）提交了超过100项专利申请。

赛凯智半导体在这一次的IPO计划下，将公开发行4亿股新普通股，占扩大后已发行股本的 22.3%。

值得关注的是，本次上市并未涉及现有股东献售任何现有股份，反映出原始股东对公司长期前景的强烈信心。

IPO计划下，2亿6467万股或14.7%股权，将分配给机构投资者，包括基石投资者，机构及特定投资者。散户部分占1亿3533万股或7.6%股权，其中3592万股供马来西亚公众抽签认购，9941万股供符合资格的董事、员工以及对公司成功有贡献人士认购（分红表格）。

IPO新股总数4亿股，占赛凯智半导体 扩大后已发行股本的 22.3%。

Inspace Creation董事翁健茹（左起），主席拿督斯里沙里尔，执行董事张涵斌及黄崇雄，达证券营运部执行董事郑雄明与企业金融部主管古文方，Inspace Creation董事苏慧川及洪潍瑢，出席招股书推介礼。

赛凯智半导体非独立执行董事兼首席执行员拿督邝瑞强在签署仪式上透露，上市筹集的资金将成为公司推进技术突破的强力引擎，特别是在AI、高性能计算（HPC）及自动驾驶汽车领域，致力于巩固赛凯智半导体作为全球集成电路设计服务商的领导地位。

针对上市所筹得的资金，赛凯智半导体已制定明确的三年运用计划，其中高达60%的资金将拨充集成电路产品与硅知识产权的研究与开发（R&D）。

在产品研发方面，集团将锁定定制计算与AI硅产品，以及2.5D/3D等尖端硅技术。

针对IP组合，赛凯智半导体将开发如，LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存）和HBM4（高带宽内存4）等下一代内存接口IP，并计划将业务版图全面拓展至高级驾驶辅助系统IP领域。

此外，其余筹资用途包括：16% 用于扩充计算基础设施与营运设施，以支持不断扩张的工程业务；10% 用于签购及获取电子设计自动化（EDA）工具及开发软件的授权。余额拨作营运资金及支付相关上市费用。

在此次上市计划中，马银行投行担任首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销商及联席包销商；联昌投行则受委为联席账簿管理人及联席包销商。

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