芯科推招股书 IPO集资3276万令吉

5 月 20日, 2026 下午 9:41

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综合工程服务公司—芯科股份有公司 (SumTechnology Berhad)周三（20日）推介其首次公开售股（IPO）招股书，配合公司在大马交易所创业板的上市计划发股集资3276万令吉。

芯科将公开发行1亿1700万股新股，每股28仙的发行价。所筹得的3276万令吉将主要用于融资集团的业务扩张、在菲律宾设立办事处以及设计开发活动。剩余资金将用于支持集团在持续扩大运营规模过程中的营运资金需求。

在这项IPO计划下，该集团将发行1亿1700万股新股，占扩大后已发行股份的26%。这当中，2250万股供马来西亚公众申请；450万股供符合资格的董事、员工及对集团有贡献的人士申请；3375万股通过私下配售方式配售予特定投资者；5625万股通过私下配售方式配售予马来西亚投资、贸易及工业部(MITI) 批准的本地土著投资者。

（从左至右）芯科执行董事兼首席营运员钟凯旋，执行董事兼首席执行员李添兴与马六甲证券企业融资部主管叶修提，企业融资部经理王有光出席招股书推介礼。

芯科是一家专注于为关键任务设施提供洁净室、受控环境及机械、电气、工艺公用设施与消防(“MEPF”)系统的一站式解决方案供应商。通过旗下子公司从事洁净室、受控环境及MEPF系统的设计与建造；机械通风与空气调节(MVAC) 产品的设计与制造；以及MVAC产品及太阳能光伏板的贸易。

芯科执行董事兼首席执行员李添兴表示：“我们观察到核心业务领域，尤其是数据中心和高科技制造业的强劲需求，而当前的订单为我们提供了良好的未来业务可见性。我们计划通过此次招股计划来提升工程能力和加强项目储备，并更多地参与更大价值的项目。“

上市后，芯科旨在通过提升工程能力以及深化在数据中心和 EV 相关制造等高增长领域的参与和加速其增长步伐。该集团已做好充分准备，推动下一阶段的扩张，凭借强劲的行业利好因素以及数码基础设施投资的不断增加来把握新兴机遇。

芯科新股今日（20日）起接受公众申请，并将于6月4日下午5点截止申请。该公司预计于6月18日于创业板上市。马六甲证券担任本次IPO 的主顾问、赞助人、包销商及配售代理。

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