芯科签包销协议 筹备上市创业板
4 月 14日, 2026 下午 3:56
综合工程服务公司–芯科股份有公司 (SumTechnology Berhad)与马六甲证券签署包销协议，这是配合其在大马交易所创业板上市进行的首次公开售股（IPO）计划。
芯科的主要业务是为关键设施提供洁净室、受控环境以及机械、电气、工艺公用系统与消防(MEPF)系统；同时也提供机械通风与空气调节(MVAC) 产品的设计与制造；以及MVAC产品及太阳能光伏板贸易。该公司服务多个行业，包括半导体、数据中心、电气与电子、汽车及电动车电池，以及消费产品行业，业务覆盖马来西亚及菲律宾。
该公司在IPO计划下将发行1亿1700万股新股，占扩大后已发行股份的26%。这当中，2250万股供马来西亚公众申请；450万股供符合资格的董事、员工及对集团有贡献的人士申请；3375万股通过私下配售方式配售予特定投资者；5625万股通过私下配售方式配售予马来西亚投资、贸易及工业部(MITI) 批准的本地土著投资者。
根据包销协议，马六甲证券将负责包销供公众及符合资格人士认购的2700万股新股。
芯科执行董事兼首席执行员李添兴表示： “本次IPO将增强我们的财务实力，使我们能够加快扩展计划、提升工程能力，并把握半导体及数据中心等高增长行业所带来的机遇。”
IPO筹得的款项将主要用于业务扩展、在菲律宾设立新办公室、设计与开发活动，以及营运资金用途。
展望未来，芯科将持续扩大业务版图，提升项目交付能力，并巩固其作为关键任务环境解决方案可靠提供商的市场地位。
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