科艺集团获18.3亿令吉晶圆厂工程合约  创公司史上最高纪录

9 月 14日, 2026 下午 4:26

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科艺集团(KGB,0151,主板工业股)通过独资子公司科艺工程(新)私人有限公司,接获一项暂定价值4亿5200万美元(约18亿3000万令吉)的合约,为印度古吉拉特邦一座半导体晶圆制造厂提供一揽子全厂设备安装及连接工程服务。

这项合约创下公司有史以来最高合约纪录,施工期30个月,并于2029年2月完工。

该公司将担任总承包商,负责该晶圆厂第1及第2模块(Module 1及Module 2)的整体设计、安装、连接、测试及交付工作。工程范围涵盖制造、实验室及支援设备,以及与特定设备相关的支援系统,两个模块合计涉及最多886项设备。

其中,第1模块的暂定合约价值为2亿4990万美元(约10亿1000万令吉),第2模块则为2亿200万美元(约8亿1700万令吉)。最终合约价值将根据实际执行的设备及服务数量确定。

科艺集团首席执行员林成全表示,赢得这项半导体项目,是集团发展历程中的重要里程碑,不仅是集团成立以来所取得的最大项目,也进一步验证集团的技术能力及项目执行经验。

截至2026年6月30日止的6个月,科艺集团已取得12亿3000万令吉新合约。加上随后取得的5亿3800万令吉合约,以及此次18亿3000万令吉合约,年头至今累积取得35亿9000万令吉新合约。

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