赛凯智半导体集团 IPO集资3.52亿令吉 研发下一代晶片

4 月 29日, 2026 下午 5:10

Loading

槟城集成电路（IC）设计专家--赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在大马交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。

赛凯智半导体专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。

根据招股书，赛凯智半导体所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。

16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。

上市后，赛凯智半导体的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。

基石投资者认购39%新股

值得关注的是，赛凯智半导体已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。

这些投资者包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、安本（Abrdn）、东方汇理（Amundi）及大东方人寿保险等等。这反映了机构投资者对赛凯智半导体在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。

诺玛斯丽查（左起），章荣泉，阿兹曼阿比丁，郑志学，邝瑞强，沈志勤，王寿苔，及胡刘忠仁出席赛凯智半导体招股书推介礼。

赛凯智半导体首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。”

投资、贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。出席招股书推介礼的嘉宾还有，赛凯智半导体执行董事兼首席技术主管郑志学、赛凯智半导体独立非执行主席拿督斯里王寿苔、马银行全球银行业务首席执行员拿督章荣泉，马银行投资银行首席执行员胡刘忠仁以及联昌国际投资银行首席执行员兼区域主管诺玛斯丽查。

赛凯智半导体的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。

马银投资银行是此次IPO的首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销与联席包销商。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联席包销商。

目前《博思财经》与《CGS银河证券》有合作，若需要开设股票交易户口，获取更多股市交易资讯，请点击以下链接，会有服务专员直接与你们联系😁

CGS银河证券：

https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScaOFPNAcFo_uteamT-_RkRHwCBHyeyJmMXD8D0YIDDhhoA7g/viewform

What’s your Reaction?
0
0
0
0
0

喜欢此文章？马上分享！

相关新闻

编辑精选好文

最新新闻